據(jù)路透社報道,線上技術維修公司iFixit和諮詢公司TechSearch International受委託對華為新款智能手機Pura 70 Pro進行拆解分析。分析發(fā)現(xiàn),Pura 70手機內(nèi)部的快閃存儲器(NAND)芯片可能是由華為內(nèi)部的芯片部門海思(HiSilicon)封裝,其他幾個組件也都由中國供應商製造。這是首次在華為手機發(fā)現(xiàn)使用自產(chǎn)的快閃存儲器芯片。
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