10月21日，A股市場延續(xù)強勢，北交所個股集體大漲。A股開盤不到1小時，成交額突破1萬億元。截至收盤，滬指漲0.2%報3268.11點，深證成指漲1.09%報10470.91點，創(chuàng)業(yè)板指漲0.69%報2210.34點，科創(chuàng)50指數(shù)漲2.2%，北證50指數(shù)漲16.24%；滬深北三市合計成交22294億元，較上一交易日有所放大。
從個股表現(xiàn)看，全市場近3800隻個股上漲，其中漲?；驖q超10%個股逾350隻；全市場超1400隻個股下跌，僅一隻個股10%跌停。從行業(yè)板塊表現(xiàn)看，次新股、跨境支付、國防軍工、芯片半導體、華為產(chǎn)業(yè)鏈等漲幅居前。
北證50指數(shù)漲超16%
10月21日，北證50指數(shù)高開高走。截至收盤，北證50指數(shù)上漲16.24%，刷新歷史新高。本輪反彈累計漲幅超100%。
北交所個股全線飄紅，168隻個股漲逾10%。其中，晶賽科技、阿為特、艾融軟件、華嶺股份、華密新材、凱德石英等39隻個股30%漲停。其中，龍頭艾融軟件近15個交易日漲超940%。
消息面上，證監(jiān)會公眾公司監(jiān)管司一級巡視員商慶軍10月18日在2024金融街論壇年會上表示，證監(jiān)會將狠抓新「國九條」的落地見效，不斷健全投資和融資相協(xié)調(diào)的資本市場功能，推動北交所、新三板高質(zhì)量發(fā)展，提升對創(chuàng)新型中小企業(yè)的支持和服務(wù)能力，更好服務(wù)中國式現(xiàn)代化建設(shè)大局。
工業(yè)和信息化部中小企業(yè)局局長梁志峰表示，將聯(lián)合中國證監(jiān)會盡快推出第三批「專精特新」專板，為專精特新中小企業(yè)提供更具屬地化特色的綜合性金融服務(wù)。將推出中小企業(yè)專精特新發(fā)展評價指數(shù)，並探索在金融領(lǐng)域應(yīng)用實施，通過精準「畫像」實現(xiàn)精準融資。
浙商證券分析師黃宇宸表示，金融街論壇釋放積極信號，北交所正循環(huán)預(yù)期再強化。未來隨著北交所擴容「提速提質(zhì)」系列舉措逐步落地，助推基本面持續(xù)向好疊加北交所流動性短中長期改善趨勢明確，有望進一步打開北證市場反彈空間。
芯片半導體板塊走強
以芯片為首的科技股再度爆發(fā)，中芯國際首破百元大關(guān)，股價刷新歷史新高，產(chǎn)業(yè)鏈39股漲幅超過10%。華嶺股份30%漲停，臺基股份、晶華微等15隻個股20%漲停；瑞芯微、上海貝嶺、文一科技等10%漲停。
消息面上，芯片概念股業(yè)績利好頻傳，臺積電將2024年全年增長預(yù)期上調(diào)至30%，此前預(yù)期為24%~26%。
Wind數(shù)據(jù)顯示，截至10月20日，已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績預(yù)告，業(yè)績普遍預(yù)喜，這些公司分布在芯片設(shè)計、晶圓代工、半導體設(shè)備等多個細分領(lǐng)域。
券商分析師認為，當前半導體復蘇趨勢逐漸明朗，國家政策不斷扶持，國產(chǎn)替代仍有較大空間。同時，近期多家半導體公司公布併購重組消息，產(chǎn)業(yè)鏈整合節(jié)奏加快。
A股後市哪些行業(yè)機會更大？
中信證券認為，市場當前仍處於活躍資金主導的政策預(yù)期博弈交易階段，這種市場特徵仍將持續(xù)一段時間。待政策落地起效、價格信號驗證企穩(wěn)後，機構(gòu)資金或迎來積極入場時機，穩(wěn)步上漲的行情將持續(xù)較長時間。配置上，短期科技板塊存在交易價值，在預(yù)期大拐點向行情大拐點的過渡階段，建議以低P/B和內(nèi)需修復為主線。
中信建投認為，當前仍處牛市第二段「拉鋸戰(zhàn)」，投資者需要保持戰(zhàn)略耐心。三季度整體企業(yè)盈利大概率仍面臨一定壓力，但部分行業(yè)方向可能提前出現(xiàn)改善，如旺季來臨疊加以舊換新政策刺激下的家電、汽車等。
中信建投表示，後市看好央國企市值管理與價值重估，中期跟蹤科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的進展。
東吳證券認為，在政策逐步落地的環(huán)境下，後續(xù)市場將逐步震盪上行。隨著美聯(lián)儲降息周期打開，資本有望通過貿(mào)易商結(jié)匯、北向資金、美元基金3條路徑回流國內(nèi)。建議從3條主線把握機會，包括產(chǎn)業(yè)趨勢方向（半導體、消費電子、AI硬件等）、併購重組方向及三季度業(yè)績超預(yù)期方向。（深圳商報記者 鍾國斌）
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