12月26日，A股市場早盤震盪反彈，大小指數(shù)繼續(xù)分化。截至午間收盤，滬指漲0.06%，深成指漲0.77%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.71%。
滬深兩市半日成交額7924億，較上個(gè)交易日縮量991億。
盤面上題材板塊表現(xiàn)活躍，中小盤股普漲，全市場超4200隻個(gè)股上漲。從板塊來看，AI硬件股集體大漲，銅纜、液冷等方向領(lǐng)漲，博創(chuàng)科技等多股漲停。算力概念股震盪走強(qiáng)，科華數(shù)據(jù)等漲停。半導(dǎo)體板塊展開反彈，大為股份漲停。下跌方面，銀行等藍(lán)籌板塊展開調(diào)整。板塊方面，銅纜高速連接、液冷伺服器、CPO、元件等板塊漲幅居前，銀行、保險(xiǎn)、港口、電力等板塊跌幅居前。
機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)
國金證券發(fā)布研報(bào)稱，光伏各環(huán)節(jié)景氣底部夯實(shí)明確，較為普遍且顯著的主產(chǎn)業(yè)鏈盈利拐點(diǎn)最快有望2025Q2到來，預(yù)計(jì)大部分標(biāo)的後續(xù)將呈現(xiàn)「波動(dòng)上行」趨勢。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)建議2025年圍繞「估值窪地、新技術(shù)成長、剩著為王」三條主線布局不變，短期內(nèi)積極擁抱α(玻璃、電池片、新技術(shù)、海外大儲(chǔ))，並緊密跟蹤潛在β改善信號(產(chǎn)品價(jià)格、需求超預(yù)期、Q4業(yè)績落地)。
國盛證券研報(bào)稱，從當(dāng)下來看，隨著國內(nèi)以「豆包」為代表的大模型應(yīng)用加速放量，各廠商需要的是能夠快速部署，搶佔(zhàn)業(yè)務(wù)入口與用戶的通用型算力，也就是GPGPU。同時(shí)對於以運(yùn)營商，地方智算的建設(shè)者來說，通用算力代表著更好的用戶接受度與投資回報(bào)率。應(yīng)當(dāng)學(xué)習(xí)海外以博通、AMD為主導(dǎo)的「UA-Link」聯(lián)盟的經(jīng)驗(yàn)，以及博通提倡的從封裝開始的算核標(biāo)準(zhǔn)化互聯(lián)服務(wù)，憑藉過往中國電信巨頭的網(wǎng)絡(luò)經(jīng)驗(yàn)和國產(chǎn)交換機(jī)晶片，封裝技術(shù)的革新，組成適用於所有國產(chǎn)算力的自主版「UA-Link」和算核封裝標(biāo)準(zhǔn)。雖然在地緣政治下，中國的晶片製程和單晶片能力受到限制。但在國產(chǎn)算力建設(shè)過程中，基建與電子製造能力將是中國算力最重要的底牌之一。建議關(guān)注計(jì)算能力、通信能力、製造能力、基建能力的四大環(huán)節(jié)核心標(biāo)的。
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